技術資料
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低熔點封接玻璃粉的用途[2019-03-23]
低熔點封接玻璃粉是一種先進的焊接材料。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度,良好的耐熱性和化學穩定性,高的機械強度,而被廣泛應用于電真空和微電子技術、激光和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域,實現了玻璃、陶瓷、金屬、半導體間的相互... -
玻璃粉是什么物質[2019-03-23]
玻璃粉是一種玻璃材質的的無機物,通常以粉末的形式供應。軟化點熔點設定在390-950℃溫度范圍內。根據用途(太陽能電池,電子封接材料,電子漿料)從各種玻璃組成體系中進行選擇。選擇玻璃粉產品時,首先考慮使用的目的,燒結溫度,膨脹系數,另外要根... -
玻璃粉末在導電漿料中的重要作用[2019-03-22]
???? 玻璃粉在陶瓷表面金屬化層中的作用有兩個方面:第一,主要是金屬對于陶瓷的潤濕性較差,添加玻璃成分的存在可以提高金屬在陶瓷表面的潤濕性能;第二,玻璃粉熔融后可以充當粘結劑的作用,將銀粉粘結,并能...